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更新时间:2026.04.12
静电防护论文

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电子装联中的静电防护 摘 要: 本文主要阐述了电子装联生产中 ESD危害的发生原因及危害,提 出包括采用静电防护器材和在生产中各主要工艺环节的静电防护要求。 关键词: 电子装联 静电放电 (ESD) 静电防护 0 引言 电子仪器仪表、电子计算机、现代通讯设备等电子设备都是由电子元器件利 用装联技术组装而成的, 所以电子装联是现代电子工业及其相关产业的基础。 随 着科学技术的进步, 微电子器件和各种新材料广泛应用于电装生产中, 促进了电 装技术的发展。但与此同时,也产生了一个新问题—即 ESD(静电放电 )在装联生 产中对元器件和半成品、成品的软、硬击穿损害。 ESD危害已成了电装生产的一 大障碍,应引起电子生产制造企业的高度重视。 1 静电的产生及静电源 1.1 静电的产生 通常任何物体所带有的正负电荷是等量的, 当与其它物体摩擦、 接触,并由 于机械作用分离时,因两种物体摩擦起电序

电子产品的静电防护

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静电放电(Elect rostatic Discharge,ESD)严重影响当今微电子器件的可靠性,本文从静电的产生机理、静电放电(ESD)的机理及静电放电的危害,进一步阐述了人体感知静电和产品潜在损伤等问题及其产生的原因。针对静电积聚、静电敏感度和静电耦合能量等产生静电放电的前提条件,按照抑制起电、控制积聚的防护原则,提高电子产品可靠性的具体措施。

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