'' 研发 PCB工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录 文件名称 研发工艺设计规范 编号 版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订者 备注 A00 新版本发行 '' 1. 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从 PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方 面，从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。 2. 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的验收条件 3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Patte
控制柜 (箱)设计规范目录 1、控制柜内部一次回路导线的选用（见一次回路图） ： a、直接起动 （图例 1） 导线 电机功率 (KW) L31 、L32 、L33 L41 、L42 、L43 L51 、L52 、L53 L61 、L62 、L63 备注 4≤ 2.5 mm 2 2.5 mm 2 2.5 mm 2 2.5 mm 2 5.5 、7.5 4 mm 2 4 mm 2 4 mm 2 4 mm 2 11 6 mm 2 6 mm 2 6 mm 2 6 mm 2 15 10mm 2 10 mm 2 10 mm 2 10 mm 2 18.5 、22 16mm 2 16 mm 2 16 mm 2 16 mm 2 30、37 25mm 2 25 mm 2 25 mm 2 25 mm 2 1QF L41 L42 L43 L1 L2 L3 L31 L32 L33 1W1 1V1 1U1 1KH1K
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