镁合金电镀的工艺流程,镁合金电镀的工艺流程知识 - 电气工程

专利：镁合金电镀锌、镍复合镀层及其电镀方法

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申请（专利）号：CN200910026463．4；申请日：2009．04．22；公开（公告）号：CN101525711；公开（公告）日：2009．09．09；申请（专利权）人：东南大学；地址：210096江苏省南京市四牌楼2号；发明（设计）人：薛烽，王步美，周健，白晶，孙扬善。

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PCB电镀工艺流程介绍(10页)(优质版)

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PCB 电镀工艺介绍线路板的电镀工艺 ,大约可以分类 :酸性光亮铜电镀、电镀镍 /金、电镀锡 ,文章介绍的是关于在线路板加工过程是 ,电镀工艺的技术以及工艺流程 ,以及具体操作方法 . 二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2 -3 级纯水洗→烘干三．流程说明： (一 )浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有的保持在 10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用 C.P级硫酸； (二 )全板电镀铜：又叫一次铜，板电， Panel-plati

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