热辐射在电子设备热仿真中的影响
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热仿真分析作为电子设备前端设计的重要手段,其结果受到多种因素的影响。为了探究热辐射对于热仿真分析结果的影响程度,举例进行说明。案例为一个结构简单的插箱式电子设备,经过前期散热设计,采取了一些散热措施,发热器件的温升得到有效控制。然后对该模型参数进行重新设置,在求解控制器中关闭了热辐射功能。对比考虑热辐射和不考虑热辐射两种情况对于计算结果的影响,发现不考虑热辐射时元器件的温升显著提高,与实际情况不符。
基于低温辐射计的陷阱探测器红外绝对光功率响应度的定标
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采用低温辐射计在1064 nm波长对两个硅陷阱探测器(trap 0#和trap B)进行绝对光功率响应度定标。描述了定标方法、实验装置和数据的分析方法,提出了低温辐射计窗口的精确复位和窗口透过率的测量方案,测量得到的透过率达到0.999以上。结果表明,两个探测器绝对响应度定标的合成不确定度分别为1.457×10~(-4)和1.458×10~(-4),定标结果的重复性分别达到了0.014%和0.008%。分析了测量时各项不确定度来源,对光功率响应度定标不确定度进行了评估。对0~#硅陷阱探测器在1064 nm波长处光功率响应度的温度稳定性进行了测试研究。
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