昆山市华涛电子有限公司 钻孔研发部 黄红军 第 1 页第 1 页 共 5 页 6/21/2014 孔内胶渣去除不尽改善报告 一、定义问题: 经过 PTH 后之产品孔内残有 DESMEAR 未去除干净,影响产品信赖度引发客户抱怨。 二、现象描述: 经过 PTH 后之产品孔内孔铜与内层铜连接处残有 DESMEAR 未去除干净,不影响内外层导通性能,电性测 试无法检测,只能通过做孔壁切片分析才能看到缺点现象。 (如图所示) 三、原因分析: DESMEAR PTH除胶能力变小 除胶槽温度较低 钻头限孔数太多 Tg值异常 残胶熔化 Spindle温 度过高 钻孔参数异 为 什 么 除 胶 渣 不 尽 ? 进、退刀速度过快 Spindle转速较慢 集尘机吸力较小 除胶槽浓度较低 压合温度偏低 热压时间太短 孔壁粗糙度过大 钻头研磨次数较多 彭松槽浓度较低 叠板数过多 彭松槽温度较低 孔内胶渣过大