采用掩膜微细电解加工方法在304不锈钢表面制备微沟槽结构。重点研究了电流密度、加工时间对微沟槽成形质量的影响规律,得到了较优的电流密度及加工时间,获得了宽度为200~250μm、深度为60~90μm的规整微沟槽结构。对比分析了Na NO3+H2SO4混合电解液与单纯Na NO3电解液加工获得的微沟槽形态及尺寸,结果表明Na NO3+H2SO4混合电解液能在一定程度上提高电解加工的定域蚀除能力。
电解铜 -前言 铜的电解提纯：将粗铜（含铜 99％）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄 片作阴极，以硫酸 (H2SO4)和硫酸铜 (CuSO4)的混和液作为电解液。通电后 , 铜从阳极溶解成铜离子 (Cu) 向阴极移动， 到达阴极后获得电子而在阴极析出 纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为 离子（Zn和 Fe）。 由于这些离子 与铜离子相比 不易析出， 所以 电解时只要适 当调节电位差 即可避免这些 离子在阳极上 析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。 这样生产出来 的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。沉淀在电解 槽底部的称为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的，取出再加工有极 高的经济价值。 工方法及工艺流程 1. 铜冶炼的原料 炼铜的原料是铜矿石。铜矿石可分为三类： （1）硫化矿，如黄铜矿 (CuFeS2)、斑铜矿 (Cu
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