I XX 大学 毕业设计 (论文 ) 自动点焊机的设计 所 在 学 院 专 业 班 级 姓 名 学 号 指 导 老 师 年 月 日 II 摘 要 随着工业水平的发展 ,重要的大型焊接结构件的应用越来越多 ,其中大量的焊接工作 必须在现场作业 ,如自动点焊机、大型舰船舱体、甲板的焊接、大型球罐 (储罐 )的焊接等。 而这些焊接场合下，自动点焊机要适应焊缝的变化，才能做到提高焊接自动化的水平。 无疑 ,将自动点焊机技术和焊缝跟踪技术结合将有效地解决大型结构件野外作业的自动 化焊接难题。因此自动点焊机的设计对于解决这一难题至关重要。 关键词：焊接技术 机构设计 强度校核 III Abstract With the development of industrial level, it is important to large-scale structure of the appli
2． 电解铜箔 electrodeposited copper foil （ED copper foil ） 指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、 “生箔”） 。其制造过程是一种电解过程。 电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极 辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（ DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫 酸铜电解液， 在直流电的作用下， 阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔， 随着阴极 辊的不断转动， 生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状 原箔。 3．压延铜箔 rolled copper foil 用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔（ wrought copper foil ）。 4． 双面处理铜箔 double treated copper foil 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对
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