针对电路板中金的回收问题,提出粉碎—浮选—碘化浸出工艺。采用浮选法对经粉碎分级的电路板粉末进行分选实验,分选出的金属粉末用硝酸去除贱金属,过滤,由碘化法浸出滤渣中的金。实验结果表明:电路板中金属和非金属完全解离粒度为0.450 mm;浮选分离小于0.450 mm电路板粉末,沉物金属质量分数为87.32%,金属回收率为90.11%;碘和碘化物溶液可以在3 h内有效浸出电路板粉末中的金,金浸出率为95.53%。
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