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更新时间:2026.04.12
日光灯电路实验中几个问题的探析

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对日光灯电路提高功率因数实验中容易引起学生疑问的几个问题进行了深入的分析,并设计了相关实验,让学生在实验中获得正确答案。使学生在理解基本理论的同时,掌握了操作技能,同时又进行了科学研究思维的锻炼。

PCB电路版图设计的常见问题

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PCB 电路版图设计的常见问题 问题 1:什么是零件封装,它和零件有什么区别? 答: (1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和 焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅 是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装; 另一方面, 同种零件也可以有不同的封装,如 RES2代表电阻,它的封装形式有 AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6 等等,所以在取用焊接零件时, 不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。 (3) 零件的封装可以在设计电路图时指定,也可以在引进网络表 时指定。设计电路图时,可以在零件属性对话框中的 Footprint 设置 项内指定,也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。 问题 2:导线、飞线和网络有什么区别? 答:导线也称铜膜走线,简称导线,用于连接各个焊点,是印刷 电路板最重要的部分, 印刷电路板设计都是

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