LED发光模组灌封胶(透明背光源灌封胶) 一产品特点 : ●本品为透时的阻燃型环氧灌封胶, 粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙 中; ●可常温或中温固化,固化速度适中; ●固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度较高; ●固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化; ●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 二适用范围 ●主要用于各种 LED模组、 LED模条表面披覆和灌封 ●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。 三技术参数 A B 颜 色 透明粘稠液体 透明液 体 比 重 25℃ 1.50g/ ㎝ 3 1.05g/ ㎝ 3 粘 度 25℃ 3600-3900cps 280-360cps 配 比: A:B = 100 :20(重量比) 可使用时间: 25℃×30分钟( 100g混合量) 固化条件: 常温 8-10 小时或 60℃×1
高导热环氧树脂灌封胶选用指南 ——利鼎公司刘杨 目前市场上高导热环氧树脂灌封胶品质有高有低, 很多用户为了 节省成本经常会采购价格较低的灌封胶,这是对产品不负责的表现, 因为廉价胶大多数采用低价化工原料, 虽然这样做能节约成本, 不过 以这种方式提取出来的活性较低, 做出来的灌封胶一般性能较低、 品 质不稳定,灌封在元器件内不会对电子元器件件有太大的好处。 一 旦你在电子产品上使用了劣质胶,还可能会出现以下几种情况: ①各项性能较差,导热、耐高低温、阻燃等能力都较差,难以有 效的提高电子产品的散热能力和安全系数,容易产生事故。 ②电气性能和绝缘能力较差,灌封后电子元器件之间还是会相互 影响,容易使电子元器件产生故障。 ③抗冷热变化能力差,难以承受冷热之间变化,使胶体开裂, 使水汽从裂缝中渗人电子元器件内、 降低电子产品的防潮能力、 引起 电子元器件故障。 ④使用劣质灌封胶的电子产品是不符合