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LED封装用环氧树脂的导热透明改性

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3 第 39卷  专辑 2008 年 5 月      太 原 理 工 大 学 学 报 JOURNAL OF TAI YUAN UNIVERSIT Y OF TEC HNOLOGY   Vol. 39 Spec. Issue   Ma y 2008   文章编号 :1 007 29432 (200 8) S120005 203 L ED 封 装 用 环 氧 树 脂 的 导 热 透 明 改 性 万正国 ,贾虎生 ,梁 建 ,马淑芳 ,闫文慧 ,王连红 (太原理工大学 材料科学与工程学院 , 山西 太原 030024) 摘  要 :采用沉淀转化法 ,以卤水 、碳酸钠为原料 ,聚乙烯醇 ( PVA ) 为改性剂 ,制备了分散性较 好的纳米氧化镁粒子 。以纳米 M gO 为填料 ,添加环氧树脂 AB 胶固化体系中 ,增强固化物的导热 性能。 研究了纳米 M gO 经过偶联剂改性后 ,对原环氧树脂固

F1801.食品级硅脂,密封硅脂,防水硅脂,,透明硅脂

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埃科润滑脂EccoGrease SG50是由无机稠化剂稠化食品级硅油,并加有抗氧化、抗腐蚀等多种添加剂精制而成的有机硅润滑脂。此食品级硅脂设计用于卫生用水设施和食品加工设备的密封润滑,选用材料符合FDA法规第172.35-75条例要求,并通过USDA/NSF H-1类润滑剂认证,不含任何有毒物质及重金属,对食品绝对安全。适用温度范围:-40~+200℃。

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