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更新时间:2026.08.15
日本电子级玻璃纤维布的发展

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据有关资料介绍,日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分,其介电常数不大于4~5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚铜、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布,有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

电子级玻璃纤维布用于印制电路板

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科技创新 中国建材报 / 2002 年/ 07 月/ 29 日 /第 003 版/ 电子级玻璃纤维布用于印制电路板 危良才 印制电路板是电子工业中一类高新科技产 品, 而多层印制电路板又是印制电路板中最具 代表性、最具生产力和发展潜力的品种。目前 , 国外多层印制电路板已从工业用大型电子计算 机、国防尖端、航天等行业迅速转入民用电器及 其相关产品 , 如笔记本电脑、 移动电话、小型摄 像机、存储卡及 Smart 卡等。所以 , 印制电路板 工业对电子级玻璃纤维制品的需求 量越来越 大。据悉 , 2000年 , 37 万吨全球电子级玻璃纤 维产量中 ,就约有 15 万吨为印制电路板专用。 国外电子工业近年来发展的特点是印制电 路板密度高、功能多、体积小 , 所以原来的单、双 面板已经满足不了要求 , 加上超级计算机、 通讯 仪表等设备的高速度、 大容量化、功能化 , 多层 板也由传统的多层板

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