'' 研发 PCB工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录 文件名称 研发工艺设计规范 编号 版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订者 备注 A00 新版本发行 '' 1. 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从 PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方 面，从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。 2. 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的验收条件 3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Patte
防护等级的划分标准及安装规范 1. 术语 1.1 外壳 能提供一个规定的防护等级，来防止一定的外部影响和防止接近、触及 带电部分及运动部件的部件。 注： 对于为了防护外界固体异物进入壳内触及带电部分或运动部件而设置的 栅栏、孔洞形状以及其他设施不管是否附于外壳或是封闭设备组成部分，均 被认为是外壳的一部分（那些不用钥匙或工具就拆除的部件除外）。 1.2 防护等级 按标准规定的检验要求，对外壳能防止外界固体异物进入壳内触及带电部 分或运动部件以及防止水进入壳内的防护程度。 1.3 IP符号 表示防护等级的标志符号， 由表征字母“IP”和附加在后的两个表征数字 及补充字母所组成。 IP（International Protection）防护等级系统是由 IEC（ International Electro Technical Commission）所起草。将灯具依其防尘、防止外物侵入、防水、
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