为了解无铅玻璃粉中各组分含量对玻璃粉性能的影响,采用正交实验法对各组分含量进行筛选,得到流动性为32.80 mm、转变温度为446℃的性能较好的无铅低熔玻璃粉,其组成为:w(Bi2O3)62.7%、w(B2O3)18.8%、w(ZnO)1.5%、w(碳族氧化物A)6.0%、w(碳族氧化物D)8.0%。以该玻璃粉与银粉和乙基纤维素松油醇溶液配制银导电浆料,在多晶硅片上经720℃烧渗。结果表明,得到的银层表面光洁,厚为(15±3)μm时,方阻为4.2×10–3Ω/mm2,附着力为4 N,能满足硅基电子元器件的使用要求。
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