目的观察瓜子金皂苷己（polygalasaponin F,PS-F）对1-甲基-4-苯基-吡啶离子（1-methyl-4-phenylpyridinium,MPP＋）诱导的PC12细胞损伤的影响,并且探讨其作用机制。方法 MTT法检测细胞存活率,Annexin V/PI染色流式细胞术检测PC12细胞凋亡,JC-1染色倒置显微镜检测细胞线粒体膜电位（mitochondrial membrane potential,MMP）,Western blot检测Caspase-3蛋白的水平。结果 500μmol.L-1MPP＋作用PC12细胞48 h,能明显抑制细胞生长（P〈0.01）,诱导细胞发生凋亡,同时降低MMP,增加活性Caspase-3的蛋白水平。同时给予不同浓度PS-F处理,PC12细胞存活率增加（P〈0.01）;凋亡细胞量减少;MMP增高;活性Caspase-3蛋白水平降低（P〈0.01）。结论 PS-F能抑制MPP＋诱导的PC12细胞的凋亡,其作用机制可能与维持线粒体正常膜电位,稳定线粒体功能,降低活性Caspase-3蛋白水平有关。
第 1 頁，共 10 頁 EIA STANDARD EIA-364-48A 端子金屬鍍層厚度測試技術 電子工業協會工程部 第 2 頁，共 10 頁 NO.48 測試技術 金屬鍍層厚度測試技術 (出自 NO.1494標準建議，在 EIA P-5.1連接器分部委員會監視下形成的 )。 1. 范圍： 此測試技術包括單個規范所要求的几種測試方法，他們都可以用來測量端子 表面拋光厚度。 2. 目的： 2.1 此測試的目的是闡述端子表面電鍍層厚度的標準測量方法。 2.2 此測試可能涉及危險性的所用有關的所有安全問題以及其應用所規定的 所有條件。因此，在應用此測試之前，建立正確的安全和健康拒以及決定 此測試應用的有關限制是用戶自己的責任。 3. 方法： 3.1 方法Ａ－金相學剖面圖 3.1.1 應用： 此方法是在準備要測物的金相學剖面圖上進行直接測取讀數的技術。 當端子鍍層厚度為 100微英寸（ 2.
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