许 继 集 团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 1 许继电子有限公司工艺技术论文 通孔回流焊接技术研究与实施 作者：张智勇 许昌许继电子有限公司 2010 年 10 月 25 日 许 继 集 团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 2 一 综述： 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件 (THD)印制板组件的焊接一般采用 波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、 漏焊较多； 需喷涂助焊剂； 印制板受到较大热冲击翘曲变形。 因此波峰焊接在许多方面 不能适应电子组装技术的发展。 为了适应表面组装技术的发展， 解决以上焊接难点的措 施是采用
烙铁温度测试仪校验规程 1、目的 规范烙铁温度测试仪之校准程序 ,确保其于使用期间能维持其精密度和准确度 , 以保证产品之测试质量 . 2、适用范围 本公司各种型号之烙铁温度测试仪均适用之。 3、权责 3.1 品质部 QE：烙铁温度测试仪之校准，仪器异常之处理。 4、定义 校验：在规定条件下，为确定测量仪器或测量系统所指示的量值，或实物量具 或参考物质所代表的量值， 与对应的由校准所复现的量值之间关系的一组操作。 测量准确度：测量结果与被测量真值之间的一致程度。 相对标准偏差：标准偏差与平均值的比值。 5、内容 5.1 烙铁温度表校准 5.1.1 将待校温度表与已校准温度表之感温器分别连接 ,并将恒温烙铁之温度 调至 2000C，然后开启恒温烙铁电源。 5.1.2 首先用恒温烙铁在已校准之温度表上量测三次，记录其读值。 5.1.3 再用恒温烙铁在待校准之温度表上量测三次，记录其读值。并与
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