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更新时间:2026.04.18
晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程

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A.晶圆封装测试工序 一、 IC 检测 1. 缺陷检查 Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电 路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检 测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的 光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC 封装 1. 构装( Packaging ) IC 构装依使用材料可分为陶瓷( ceramic )及塑胶( plastic )两种,而目前商

LED倒装芯片覆晶封装光源产品和技术-(煜珑电子-赵强)

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