第四届全国覆铜板技术 ?市场研讨会报告 ?论文集 论文集 - 78 - 高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制 国营第七 0 四厂研究所 刘阳、孟晓玲 摘要:本文采用改性双马来酰亚胺树脂( BMI)和高导热性无机填料制作了一种 高耐热性、高导热性铝基覆铜板。 关键词:双马来酰亚胺树脂( BMI)、增韧剂、导热系数、导热填料。 1、引言 随着电子产业的迅速发展,对铝基覆铜板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功 率、高负载的电子元器件中,要求铝基覆铜板在 100~250℃的温度下具有良好的机械、电气 性能,这就要求绝缘层有高的耐热性。 而铝基覆铜板绝缘层耐热性提高, 最好的途径是提高 绝缘层树脂的玻璃化温度。日本有公司,近年推出了“ TH-1”型金属基覆铜板,基板的 Tg 由原来的 104℃,大幅提高到 165℃,它的导热性、耐电压性等也比原一般的铝基覆铜板有 较大的提高。另外,美国 Berg