对一种大功率LED路灯的散热结构建立数值模型,采用CFD软件对其进行热分析,得到其稳态的温度场分布。并对散热结构中影响散热的各个因素如:热管数目、铜热沉尺寸、粘结层厚度和环境温度等进行了分析。结果表明,热管数目、环境温度和粘结层厚度对照明灯具中LED芯片的温度分布有着重要的影响,铜热沉尺寸对芯片温度分布影响很小,根据分析结果对所建立的模型进行优化,在经济和效果之间达到较好的平衡,获得了较好的优化效果。
随着建设资源节约型环境友好型社会理念的不断深化,作为城市发展中重要的基础设施——道路照明,存在能耗高、浪费大等诸多问题。为此,许多城市选择安装具有节能、环保、长寿命等突出优势的半导体照明(LED)路灯。但由于目前LED芯片的光电转换效率还较低,消耗电能中约80%转换为热能,若不能迅速散发这一部分热能,将会导致LED芯片的结温升高,最终降低LED路灯的使用寿命。因此,改善大功率LED路灯的散热问题是攻克大功率LED路灯的关键。为此从LED路灯产品的经济性以及可靠性角度出发,综合考虑影响散热器散热效果的多个因素来设计LED路灯散热器。并通过CFD软件Fluent进行模型的散热计算分析,验证了设计的LED路灯散热器具有良好的散热性能。
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