卢经理: 你好!由于昨晚加班没空写,现在我把我所了解 LED 路灯的生 产的流程和一些设备等情况大致回忆一下,请多指教: 一、 LED 芯片制作流程分为两大部分,具体如下: 首先在衬低上制作氮化鎵( GaN)基的外延片,这个过程主要是 在金属有机化学气相沉积外延片炉 (MOCVD)中完成的。准备好制作 GaN 基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要 求就可以逐步把外延片做好。 常用的衬底主要有蓝宝石、 碳化硅和硅 衬底等材料。 MOCVD 是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金 属和Ⅴ族的 NH3 在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表 面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成 分、晶相等品质。 MOCVD 外延炉是制作 LED 外延片最常用的设备。 然后是对 LED PN 结的两个电极进行加工,电极加工也是制作 LED 芯片的关键工序,包括清洗
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