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更新时间:2026.04.18
热熔胶软化点及熔点测试方法

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鞋材用热熔胶:主要用于如状、鞋、帽的生产 熔融粘度: 8000CPs/180 ℃ 软化点: 95℃正负不超过 5℃ 加德纳颜色 : 0±0.2 初粘性: >20# 铜球 剥离强度: >4.8N/in2 融化温度: 160-180° 电子产品热熔胶 熔融粘度: 8000CPs/180 ℃ 软化点: 85℃正负不超过 5℃ 加德纳颜色 : 0±0.2 初粘性: >20# 铜球 剥离强度: >4.3N/in2 融化温度: 160-180° 最适宜:白色透明 涂布复合压敏胶 熔融粘度: 7500CPs/180 ℃ 软化点: 85℃正负不超过 5℃ 加德纳颜色 : 0±0.2 初粘性: >15# 铜球 剥离强度: >4.5N/in2 推荐温度: 160℃ -180℃ 包装盒用热熔胶 熔融粘度: 6000CPs/180 ℃ 软化点: 95℃正负不超过 5℃ 加德纳颜色 : 0±0.2 初

新型低熔点铝基复合钎料钎缝的成形机制

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通过在轧制成片状的Al-12Si钎料表面上分别电镀Cu层和Ni层制得复合钎料,研究了该钎料钎缝的成形机制。结果表明,该复合钎料的钎焊机制仍然以接触反应为主。Ni元素阻止了Cu层与母材的过早接触,促使Cu层与Al-Si合金优先反应。液相首先在该界面处产生,随着液相的增多,Ni层破碎,大部分镀Ni层在钎缝形成过程中随多余熔融钎料被排出钎缝,仅小部分Ni残留在焊缝中。由于Ni层的阻挡,减小了Cu对母材的溶蚀,提高了钎料的润湿性,改善了接头性能。

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铝和锡的熔点
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