大功率LED具有节能环保、发光效能高等诸多优点,但是散热问题制约了它的快速发展。本文针对CREE公司6W大功率LED芯片,测试其基于铜铝材料基板与热沉组合的散热性能、光电性能及热分布,从而对所涉及的材料和结构进行反馈改进,实现对LED芯片的基板与热沉的最优选择。通过对原理和实验结果的分析,得出黄铜的散热性能并不差,黄铜和铝的基板热沉混合组合其散热效果与性能表现要好于同种材料的组合,并指出提高LED散热能力的关键是散热结构与散热面积。
型号 外型尺寸（ mm） 进出口中心距 （mm） 单柱散热量 (W/片△ T=64.5℃) 压力（ Mpa） 宽度 1850 长度 厚度 工作 试验 GLF60/50-1.0-400 450 60 50 400 76 1.0 1.6 GLF60/50-1.0-500 550 60 50 500 90 1.0 1.6 GLF60/50-1.0-600 650 60 50 600 104 1.0 1.6 GLF60/50-1.0-800 850 60 50 800 132 1.0 1.6 GLF60/50-1.0-1200 1250 60 50 1200 188 1.0 1.6 GLF60/50-1.0-1800 1850 60 50 1800 272 1.0 1.6 GLF75/75-1.0-400 450 75 75 400 92 1.0 1.6 GLF75/75-1.0-
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