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LED 制造工艺流程及细节 随着 20世纪 90年代 , 人类对氮化物 LED 的发明 ,LED 的效率有了非常快的发 展 . 随着相关技术的 发展 , 不久的未来 LED 会代替现有的照明灯泡 . 近几年人们制 造 LED 芯片过程中首先在衬底上制作氮 化镓 (GaN基的外延片 , 外延片所需的材 料源 (碳化硅 SiC 和各种高纯的气体如氢气 H2或氩气 Ar 等惰 性气体作载体之后 , 按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好 . 接下来是对 LED-PN 结的两个电极进行 加工 , 并对 LED 毛片进行减薄 , 划片 . 然后对毛片进行测试和分选 , 就可以得到所 需的 LED 芯片 . 由于制作 LED 芯片设备的造价都比较昂贵 , 同时也是生产的一个 投资重点 , 具体的工艺做法 , 不作详细的说明 . 下 面简单介
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