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更新时间：2026.07.19
PCB 基板材质的选择 1.镀金板 (ElectrolyticNi/Au) 2.OSP 板 (OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化银板 (ImmersionAg) 4.化金板 (ElectrolessNi/Au ，ENIG) 5.化锡板 (ImmersionTin) 6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的， 但是目前现有的所有板材中最稳定， 也最适 合使用于无铅制程的板材， 尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用 此板材作为基材。 2.OSP 板 OSP 制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工 性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于 PAD 上 的保护膜势必受到破坏， 而导致焊锡性降低， 尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严 重，因此若制程上还需要再经
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