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更新时间：2026.06.07
伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小,用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠性,用于半导体封装的基板材料是可制作微细线路的高绝缘可靠性材料,用于IT通信基站设备的基板材料必须具有低介电、低损耗性能。为了适应环境,这些基板材料是阻燃无溴的,而且适合无铅焊锡制程。为迎合每种电子产品的多样化需求,要求根据不同的电子产品的特性设计新型树脂材料及复合物,同时开发不同基板材料的评价检测技术也很重要。
PCB测试技术的介绍 作者： 吴平峰， 代宣军 作者单位： 吴平峰(贵州电子信息职业技术学院,贵州,凯里,556000) ， 代宣军(桂林工学院,广西,桂林 ,541004) 刊名： 现代机械 英文刊名： MODERN MACHINERY 年，卷(期)： 2009(4) 参考文献(14条) 1. Moganti.M;Ercal.F Automatic PCB Inspection Potentials 2003 2. Tom Lecklider PCB Inspection Outlook for 2005 2004 3.史建卫;何鹏 无铅化SMT质量检测技术 [期刊论文]-电子工艺技术 2005(03) 4. Michael J;Smith 无铅焊接技术中的测试和检测问题 [期刊论文]-世界电子元器件 2003(12) 5.鲜飞 AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略
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