PCB 多层板层压计算教程 以下是以 6 层板为例:如下图 常用内层芯片厚度有: 12、1.0、0.8、0.6、0.4、0.3、 0.25、0.2 mm 常用外层铜箔有: H/H(半安士) 1/1(1安 士) 2/2(2安士) 分别厚 度: 17.5um 35um 70 um 转换为 mm 的话就 是 0.0175mm 0.035mm 0.07 mm 常用 PP 片型号 有: 1080 2116 7628 7630 等 分别厚 度: 0.06mm 0.12mm 0.18mm 0.2mm
1 / 17 多层线路板设计 - 适合于初学者 1.多层 PCB 层叠结构 在设计多层 PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容( EMC)的要求 来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用 4 层, 6 层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内 电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层 PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响 PCB 板 EMC 性能的一个重要因素, 也是抑制电磁干扰的一个重要手段。 本节将介绍多层 PCB 板层叠结构的相关 内容。 1.1 层数的选择和叠加原则 确定多层 PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说,层数越多越利于布线,但是制板成本 和难度也会随之增加。对于生产厂家来说,层叠结构对称与否是 PCB 板制造时需要关注的焦点,所以层数的选 择需要考虑各方面的需求,以达到最佳的平衡。对于有经