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更新时间:2026.04.12
PCB叠层结构参考即多层板叠层建议

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PCB 叠层结构参考即多层板叠层建议 电路板的叠层安排是对 PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷, 将最终影响到整机的 EMC 性能。 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩 : 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层 (电源或地层 ); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距 ,以提供较大的耦合电容 ; 下面列出从两层板到十层板的叠层: 一、单面 PCB 板和双面 PCB 板的叠层 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制 EMI 辐 射主要从布线和布局来考虑; 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。 造成这种现象的主要原因就是 因是信号回路面积过大, 不仅产生了较强的电磁辐射, 而且使电路对外界干扰敏 感。要改善线路的电磁兼容性,最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号:从电磁兼容的角度考虑, 关键信号主要指产生较强辐射的信号和 对外界敏感的信

PCB多层板教程

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PCB多层板布线方法 四层电路板布线方法 : 一般而言,四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线, 中间层首先通过命令 DESIGN/LAYER STACK MANAGER用 ADD PLANE 添加 INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2 ,分别作为用的最多的电源层如 VCC和地层如 GND (即连接上相应的网络标号。注意不要用 ADD LAYER,这会增加 MIDPLAYER,后 者主要用作多层信号线放置),这样 PLNNE1和 PLANE2就是两层连接电源 VCC 和地 GND的铜皮。如果有多个电源如 VCC2等或者地层如 GND2等,先在 PLANE1 或者 PLANE2中用较粗导线或者填充 FILL(此时该导线或 FILL 对应的铜皮不存 在,对着光线可以明显看见该导线或者填充) 划定该电源或者地的大致区域 (主 要是为了后面 P

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