陶瓷绝缘子的测试与改进
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金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式,而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分,它连接了封装外壳内的器件和外部的模块,所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能。文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计、用普通高温共烧陶瓷(HTCC)工艺加工后,进行测试及改进,减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比,从而提高了外壳使用截止频率。
伞形瓷绝缘子装配技术的改进设计
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针对伞形瓷绝缘子在传统生产过程中装配效率低、质量参差不齐、工人劳动强度大等问题,设计了一种能够自动对伞形瓷绝缘子进行装配的设备,并利用UG软件对其进行了运动仿真。经过分析,最终所设计的瓷绝缘子装配设备方案可行,能够增加瓷绝缘子装配的自动化程度。
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