通过改变工艺施工方法、工艺流程和电路板组件材料体系等方法,探索了电路板组件在温度冲击后三防涂覆层局部起气泡现象的原因,确定该产品选用的电路板材料及元件固定胶的固有特性是其根本原因。通过风险分析,认为对三防涂覆层进行局部修补,可以保证产品可靠性,是最经济和稳妥的处置方法。
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