基于微电脑控制的双向可控硅焊接电源的研究
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论述了数字化焊接电源的特点、结构。在分析数字化主控器件的基础上提出了利用微电脑作为焊接电源的主控器件,建立了数字化可控硅气保护焊机的研究模型。试验表明:基于微电脑控制的双向可控硅焊接电源特征因子数值较小、电弧稳定性较好、对焊接规范变化的适应性更强。
采用双面玻璃钝化工艺制造的双向可控硅
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介绍一种特别的双向可控硅芯片的结构,该结构在芯片正面和背面均采用台面玻璃钝化工艺保护PN结终端以获得可靠的正反向阻断特性。描述了芯片的内部结构和制造工艺流程,并对封装过程中存在的主要问题和解决办法进行了分析和讨论。
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