把电路板封装起来的环氧树脂配方与制法 1 配方: E-51 环氧树脂 100g ,邻笨二甲酸酐 40g ,线型聚酯树脂 20g ,氧化铝粉: 200# 以上 50-100g M - %> ch+ = 2:制法:取 100gE51 环氧树脂,加入 20g 线型聚酯树脂 20g ,50-100g 氧化铝粉,在容器中混含,并加热 至 120 度 c-140 度 C,将 40g 邻苯二甲酸酐放入另一容器,加热熔化,然后倒入上述环氧树脂混合物中,迅 速搅拌均匀。使用时,高温下粘接固化 2-3 小时即可。 c dRu< 特点:强度高:抗剪强度 26.5MPa ,抗拉强度 34MPa 、耐热性、硬度和柔韧性较好。 环氧树脂的应用配方大全 一、 粘合剂 配方一: 6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60 铝粉 15-20 160℃ /2h+180℃ /4h τ>36.6MPa 配方二:酚