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更新时间:2026.04.18
低温回流焊接的无铅焊锡膏

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低温回流焊接的无铅焊锡膏

可在150℃下使用的基板安装用无铅焊锡

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日本松下电器产业株式会社开发出了可在150℃高温环境下使用的基板安装用无铅焊锡,其熔融温度为202℃~211℃。

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