低温回流焊接的无铅焊锡膏
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可在150℃下使用的基板安装用无铅焊锡
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日本松下电器产业株式会社开发出了可在150℃高温环境下使用的基板安装用无铅焊锡,其熔融温度为202℃~211℃。
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