进入21世纪以来,随着经济社会的迅速发展,人们对复合材料的要求越来越高。为了满足高压真空开关所需的抗熔焊、耐电蚀、高电导、低含气量等特点的要求,人们对传统高压开关的生产技术进行了一系列工艺上的改进。具有高导电导热性的铜和具有高温强度、强抗电弧烧蚀的钨的良好结合使得钨铜复合材料具有一系列优异性能,广泛应用于电接触材料、电子封装和热沉材料中。通过采用将纯净钨粉模压成型、高温烧结,一次完成渗铜和覆铜的加工工艺从而形成适合高压真空开关使用的钨铜复合材料电触头。这种加工工艺使得钨骨架的强度非常高,而且钢呈网状分布,基体组织细小均匀,并且气体含量低、覆铜层与钨铜基体结合紧密,这些特点不仅满足了高压开关的使用要求,而且降低了高压开关触头的生产成本,从而获得了较好的经济效益。本文主要阐述钨铜材料触头的优越性及其影响因素和在高压开关线路中的应用与展望。
覆铜板 覆铜板的英文名为： copper clad laminate ，简称为 CCL，由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。 目录 覆铜板的结构 > 覆铜板的分类 > 常用的覆铜板材料及特点 > 覆铜板的非电技术指标 > 覆铜板的用途 覆铜板的结构 1．基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多， 常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械 性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 2．铜箔 它是制造敷铜板的关键材料， 必须有较高的导电率及良好的焊接性。 要求铜箔表面不得有划痕、 砂眼和皱褶，金属纯度不低于 99 ．8％，厚度误差不大于 ±5um 。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系
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