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更新时间:2026.04.18
有机硅胶粘剂的耐热性能研究

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以自制的有机硅树脂为基体,通过添加耐热填料制得一种耐高温胶粘剂。探讨了无机耐热填料的受热温度、受热时间对胶粘剂剪切强度的影响。试验结果表明:当m(TiO2)∶m(ZnO)=1.0∶1.0时,胶粘剂在300℃时受热1 h,能够获得高达6.61 MPa的拉伸剪切强度;当受热时间延长至4 h时,胶粘剂仍可保持5.20 MPa的剪切强度;350℃受热1~4 h,胶粘剂获得了5.53~4.01 MPa的剪切强度;在400℃分别受热1 h和4 h,胶粘剂的剪切强度降至3.65 MPa和2.54 MPa。随着受热温度的升高、受热时间的延长,胶粘剂的剪切强度呈下降趋势。

加速老化试验对有机硅胶封装材料光学性质的影响

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测试分析了2种有机硅胶封装材料在3种加速老化试验前、后的光谱透过率。结果表明,2种有机硅胶在硅太阳电池的工作波段的透过率都很高。经过130d的去离子水浸没后,2种硅胶的光谱透过率都没有变化;硅胶A仅在湿热测试中于300~400nm波段的透过率有稍许变化,而在热循环测试中其光学性质很稳定;硅胶B在两种测试中于300~450nm波段的透过率都有少许降低;不过,两种硅胶经老化试验后的紫外-可见光波段的透过率还是高于EVA的。其中硅胶B对湿气的吸收比硅胶A强,湿气可以散射入射光,进而在透过率测试时降低硅胶样品的透过率。

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