第三包 LED灯具及信号线 一、LED灯具的技术参数及设计要求 1. LED 灯具的组成概述； 灯体材质为高密度压铸铝， 采用先进的静电喷塑或阳极氧化处理工艺， 耐腐 蚀抗氧化。密封件均采用硅橡胶、密封可靠，防老化，防护等级大于 IP65。 2. LED 灯芯的组成概述； 采用进口高光亮、高功率 LED 半导体发光芯片。 LED 芯片为进口产品，发光角度为 60°-90°；。 LED 芯片发光波长： R=632nm G=525nm B=470nm 工作电压：恒流 20mA，R=2.2~2.4V G=3.4~4.0V B=3.4~4.0V 功率因素： 20000H 后衰减低于 90%； LED 芯片封装工艺：不得采用手工固晶、焊线、封胶 LED 产品组装工艺：采用无铅波峰焊接工艺 平均寿命： 100000 小时 工作环境： -20℃+50℃ 1.6mm 厚镀金双面玻璃纤维板，无铅焊接。
介绍一种利用Chipcon公司的CC1100射频收发芯片,实现DMX512灯光控制信号无线传输的方法。对系统整体结构进行了分析,介绍了软、硬件设计思路,详细阐述了模块间通信接口的实现。利用该系统可以在短距离的条件下,对有线DMX512系统进行快速无线升级。
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