为了提高铁的耐蚀性,在镀锡铁基体上进行了化学镀铜的研究。系统地研究了柠檬酸-酒石酸二元配位体化学镀铜体系中各因素对镀速的影响。结果表明,柠檬酸-酒石酸二元配位体系的镀速大于柠檬酸单配位体系的镀速。随着CuSO4.5H2O、柠檬酸、酒石酸、次磷酸钠浓度的增大,以及随着pH和温度的升高,镀速均先升高后降低。化学镀铜液的最佳组成为:CuSO4.5H2O 12 g/L,柠檬酸40 g/L,酒石酸40 g/L,次磷酸钠20 g/L,抗氧化剂1 g/L,硼酸10 g/L,表面活性剂0.1 g/L。最佳温度为55～60℃、pH为1.25～1.76。在最佳条件下,铜的镀速为5.06μm/h,获得的镀层表面光亮平滑,结晶致密,耐蚀性良好。铜锡镀层之间、锡镀层与铁基体之间的结合力优良。
为了研究希夫碱光亮剂DL01,DL02,DL03及添加剂Co(BF4)2在电镀时的电化学行为,采用线性电位扫描测定了氟硼酸盐光亮镀锡溶液中加入各种新型添加剂后的极化曲线。结果表明,在含DL01或DL03的氟硼酸盐镀液中,Sn2+的还原峰电位分别为-0.230 V和-0.320 V;在含DL01,DL03及少量Co(BF4)2的氟硼酸镀锡溶液中,Sn-Co共沉积峰电位为-0.210 V;Co(BF4)2促进了Sn2+的沉积,Sn-Co的共析是协同共沉积。
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