铜线球焊 一、 铜线球焊的优点 1、价格优势：引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金丝的 1/3－1/10。 2、电学性能和热学性能：铜的电导率为 0.62（μΩ /cm）－1，比金的电导率 [0.42（μΩ /cm）－ 1]大，同时铜的热导率也高于金，因此在直径相同的条件下铜丝可以承载更大电流。 3、机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。 二、 铜线球焊的缺点 （1）铜容易被氧化，键合工艺不稳定 （2）铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。键合时需要施加更大的超声能量和键合压 力，因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏。 三、 铜线球焊的流程 1、设备方面： （1）采用保护气体对铜线进行保护 （含 3~5%氢氮混合气体），防止铜线球焊时氧化 （见图一）。 图一 氢氮混合保护气体吹气口 （2）打开氢氮混合气，流量控制在 7-8 L/min（见图二）。 氢氮保护气体
铝漆包线注意事项及应用关键点 1、铜改铝注意事项 a) 线径变化（因为导体电阻率的差异） 铝线线径＝铜线线径 ×K K为经验系数根据实际应用取值。 b) 线槽的设计改动（线径差异） 为保证原有的导体的电阻，因而导致导体线径的增大，同时也在一定程度上增大的 槽满率。 c) 绕线方面的变化（抗拉强度差异） 铝比铜的韧性要差，所以需要降低绕线张力，适当降低绕线速度 d) 连接方式的改变（铜铝焊接性能的差异） 相对于铜， 铝非常容易氧化， 焊接非常困难， 所以采用原有的铜线焊接工艺及材料， 上锡根本不可能，所以连接必须采用铝漆包线专用焊锡材料及工艺。 2、铜改铝技术关键 就铝漆包线本身来讲，和铜比较是电阻率不同，所以铜改铝漆包线，只要按照电阻 率比把铝线的线径加大， 铝线在温升、电流、能效等各个方面都不会比铜线差，所 以就设计上来讲，铜改铝没有问题 ，但是由于金属铝极其活波，容易氧化，上锡很 困
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