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更新时间:2026.04.12
铜线与铝线焊接问题

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铝漆包线注意事项及应用关键点 1、铜改铝注意事项 a) 线径变化(因为导体电阻率的差异) 铝线线径=铜线线径 ×K K为经验系数根据实际应用取值。 b) 线槽的设计改动(线径差异) 为保证原有的导体的电阻,因而导致导体线径的增大,同时也在一定程度上增大的 槽满率。 c) 绕线方面的变化(抗拉强度差异) 铝比铜的韧性要差,所以需要降低绕线张力,适当降低绕线速度 d) 连接方式的改变(铜铝焊接性能的差异) 相对于铜, 铝非常容易氧化, 焊接非常困难, 所以采用原有的铜线焊接工艺及材料, 上锡根本不可能,所以连接必须采用铝漆包线专用焊锡材料及工艺。 2、铜改铝技术关键 就铝漆包线本身来讲,和铜比较是电阻率不同,所以铜改铝漆包线,只要按照电阻 率比把铝线的线径加大, 铝线在温升、电流、能效等各个方面都不会比铜线差,所 以就设计上来讲,铜改铝没有问题 ,但是由于金属铝极其活波,容易氧化,上锡很 困

先进焊接用软铜线材料特性研究

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先进焊接用软铜线材料特性研究 Jason Kam(jkam@kns.com )、Ho Hong Meng 、Dominik Stephan、 Dodgie Reigh M. Calpito 、 Klaus Dittmer 、Ling Jamin、Goh Heng Mui ,Kulicke & Soffa (S.E.A.) 铜线焊接应用于超小间距、 超高引脚数、 低 k 解决方案时, 一些失效模式会严重影响焊 接工序的成品率和生产率。 这些失效模式包括, 焊接垫金属层喷溅或者剥裂, 引线针脚拉伸 数值低,数值变化范围大,以及短尾线等。因此需要对铜线重新检验, 改进它的特性以满足 引线焊接工艺的要求。 铜线焊的挑战 近年来,金价显著提升,而半导体工业对低成本材料的需求更加强烈。作为连接导线, 铜线是金线的理想替代品。 这主要得益于铜线更高的热导性, 更低的电阻率、 更高的拉伸力、 和更慢的金属

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