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更新时间:2026.04.12
LED封装用改性环氧树脂研究进展

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LED封装用改性环氧树脂研究进展

有机硅改性环氧树脂包封料的研制

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在无溶剂条件下,采用熔融缩聚法制备了一系列DHDPS(二苯基硅二醇)、PTS(聚甲基三乙氧基硅烷)改性EP(环氧树脂);然后以此为基体树脂,将其与酸酐固化剂、促进剂和颜填料等共混后,制成粉末包封料;最后将该包封料与溶剂混合均匀后,制成包封浆料。研究结果表明:DHDPS、PTS均分别与EP发生了接枝共聚反应;当m(EP)∶m(DHDPS)=100∶30、m(EP)∶m(PTS)=100∶20时,两者失重50%时的热分解温度分别比改性前提高了94.7℃和115.3℃,750℃时的残炭率也分别提高了7.9%、14.2%;两者的理化性能均符合技术指标要求,但后者的冻融稳定性更好,前者的包封浆料的适宜黏度为170~200 mPa·s。

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