1 PCB板焊接工艺(通用标准) 1. PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2. PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2 元器件引脚整形后,其引脚间距要求与 PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2 元器件在 PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在 PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元 器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后,其标志应向着易于认读
德信诚培训网 PCB板防呆规范 1.目的:因同一个多层板料号的芯板厚度﹑铜厚﹑经纬向及材质﹐或者基板布 种不同存在不同版本不同补偿的底片﹐防止内层生产时混料导致后 序压合板涨缩异常情况的发生。 2.范围:工程数据、防呆图标。 3.权责单位 :品保二部制前课﹑品保二部品二课﹑生管二课 4.名词定义﹕ 4.1 内层板防混料号标识内容如下﹕ 4.1.1同一料号﹐同一种开料方式﹐不同芯板厚度标识﹐称为厚度防呆﹕ 4.1.1.1此料号基板最薄者不作标识图型编号为 A001. 4.1.1.2较厚板在其长边距短边 15mm处加 1V槽(槽深 3mm下同 ) 图型编 号为 A002 4.1.1.3超厚板则在其长边距短边 15mm处加 2V槽,图型编号为 A003 例如﹕ 8 层板﹕ L2/3 4mil﹐L4/5 6mil﹐L6/7 8mil﹐则 L2/3 不做标识 ,图型编号为 A001;L4/5层
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