鞋材用热熔胶：主要用于如状、鞋、帽的生产 熔融粘度： 8000CPs/180 ℃ 软化点： 95℃正负不超过 5℃ 加德纳颜色 ： 0±0.2 初粘性： >20# 铜球 剥离强度： >4.8N/in2 融化温度： 160-180° 电子产品热熔胶 熔融粘度： 8000CPs/180 ℃ 软化点： 85℃正负不超过 5℃ 加德纳颜色 ： 0±0.2 初粘性： >20# 铜球 剥离强度： >4.3N/in2 融化温度： 160-180° 最适宜：白色透明 涂布复合压敏胶 熔融粘度： 7500CPs/180 ℃ 软化点： 85℃正负不超过 5℃ 加德纳颜色 ： 0±0.2 初粘性： >15# 铜球 剥离强度： >4.5N/in2 推荐温度： 160℃ -180℃ 包装盒用热熔胶 熔融粘度： 6000CPs/180 ℃ 软化点： 95℃正负不超过 5℃ 加德纳颜色 ： 0±0.2 初
低熔点封接玻璃是非常重要的基础材料,在封接领域具有重要作用。低熔点玻璃的熔点显著低于普通玻璃,常被用作玻璃、陶瓷、金属或者复合材料的封接材料。随着环保要求的提高,无铅低熔点封接玻璃已成为市场发展的必然要求。综述了低熔点封接玻璃的研究现状以及发展趋势,重点介绍了无铅低熔点玻璃在平板显示、晶硅太阳能电池、不锈钢真空密封和电子浆料等领域的应用,并提出了无铅低熔点玻璃的发展方向和突破点。
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