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更新时间：2026.09.19

头条 smt回流焊炉作用

回流焊炉的主要作用是融锡的过程勤思科技的台式回流焊炉的主要工作流程如下，可以看一下哦，希望能对你有多帮助：在箱式的回焊炉中通常设置五个温度段来模拟链条输送式回流焊回焊炉的五个温区。...

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01SMT焊接质量检查规范1

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旧底图总号底图总号日期签名描图：描校：工艺说明名称 SMT 产品通用编 GBKC3.832.164 1 图号号 GGS5-SMT-1 SMT贴片焊接质量检查规范 1．目的为明确 SMT焊的检查要求，保证 SMT焊接质量，制定本规范，规范提供电子档案。 2．适用范围适用于补焊线和回流焊后的目测检查 , 本规范基于 IPC-A-610D 的 1 级或 1级以上要求。 3．检查规范 3.1 有铅焊和无铅焊焊点的要求及区别 3.1.1 无铅焊要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接表面，其连接角应不大于 90℃，焊点牢固可靠 (图 7中连接角 ? 1和 ? 2<90°为 OK; 图 8中连接角=90°为 OK; 图 9中连接角>90°为 NG）

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SMT元器件焊接强度推力测试标准

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NO 物料名称物料编码检测方式图片试验仪器测试方法推力标准（Kgf）实际试验推力 (Kgf) 试验结果判定结果 1 CHIP0402 0602-220J8A-B000 推力推力计 1、消除阻碍 0402元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤ 30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、 ≥0.60Kgf判合格。 0.60 1.00 焊盘未脱合格 2 CHIP0603 0602-225K2C-C000 推力推力计 1、消除阻碍 0603元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤ 30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥1.00Kgf判合格。 1.00 1.30 焊盘未脱合格 3 CHIP0805 0602-106M2C-D000 推力推力计 1、

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