台湾 LED 芯片厂商： 晶元光电 (Epistar简称：ES 、 (联诠、元坤，连勇，国联 ，广镓光电 (Huga，新 世纪 (GenesisPhotonics，华上 (ArimaOptoelectronics简称： AOC ，泰谷光电 (Tekcore，奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜 (HPO，汉光 (HL，光磊 (ED，鼎元 (Tyntek 简称： TK ，曜富洲技 TC ，燦圆 (FormosaEpitaxy，国通，联 鼎，全新光电 (VPEC，华兴 (LedtechElectronics、东贝 (UnityOptoTechnology、光鼎 (ParaLightElectronics、亿光 (EverlightElectronics、佰鸿 (BrightLEDElectronics、今台 (Kingbright、菱生精密 (LingsenPrecisionIndustr
一、梁基本数据 梁结构类型： 重要构件 混凝土抗压强度设计值 fc： 11.9 (n/mm2) 梁钢筋级别： HRB400 钢筋抗拉 /抗压强度设计值： 360 (n/mm2) 梁受压区钢筋排数： 1 排 梁受压区钢筋排数： 1 排 二、梁加固设计数据 初始弯距： 200 (KN.m) 进行二次受力影响计算 查GB50367－2006表9.2.8 αf= 0.7 εf0=αf×M0k/(Es×As×H0)= 0.00218 采用碳纤维片材类型： 高强Ⅰ级碳布 碳纤维片材拉应变设计值： 0.007 碳纤维片材设计强度： 1600 (n/mm2) 试算碳纤维片材层数： 2 层 梁正截面抗弯加固计算书 混凝土标号： C25 梁截面尺寸： 240 × 500 (mm) 选用碳纤维片材厚度： 0.167 (mm) 三、计算过程 ρte=As/Ate= 0.005 设计弯矩值
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