2010秋季国际 PCB技术 / 信息论坛 -244- 覆铜箔层压板 CCL特种印制电路板 Special PCB 厚铜板线路制作工艺探讨 Paper Code: A-072 幸锐敏 张 可 广州兴森快捷电路科技有限公司 摘 要 在厚铜板件的生产制作过程中，蚀刻一直是一个难点。为了达到蚀刻目的，制作上一 般选择多次快速蚀刻或者一次性慢速蚀刻。本文通过对比不同面铜厚度的板进行蚀刻， 分析比较不同蚀刻方式对蚀刻因子、线宽和线形的影响，并对其差异性进行原因分 析。为生产和设计提供有价值的参考。 关键词 厚铜板 中图分类号： TN41 文献标识码： A 文章编号： 1009-0096 （ 2010）增刊 -0244-08 Discuss about the line production process of thick c
挤制铜管和拉制铜管的区别是什么？ (1)挤制铜管材质一般是软状态，形位公差比拉制铜管低；可以做轧制铜管的坯料、可 以做扩孔接头管使用。 而拉制铜管一般情况下材质为硬状态，尺寸规格比挤制铜管严格的多；可以制作精密 仪器材料。 (2)挤制铜管一般是大口径铜管，而拉制铜管一般情况下都比较细，例如：冰箱等用的 铜管一般都是拉拔而成，建筑等用的大通径铜管是挤制而挤制的铜管更多一些，拉制 的铜管比较少。 (3)拉制铜管一般在高压的情况下使用，挤制铜管一般用于低压来的。 挤制的铜管更多一些，拉制的铜管比较少。
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