无镍电镀操作流程及主要成份 一、操作流程 超声波清洗—预镀镍—镀铜—镀白铜锡—镀钯 二、白铜锡工艺（无铅） 1、 主要成份 氰化钾、氰化铜、锡盐、开缸课剂 2、 镀层成份 铜 55，锡 45 密度 8。 5g/m3，85mg/dm 2 硬度 500—600 vickers 三、钯缸 纯钯 无铅白铜锡光剂通过 SGS环保检测认证完全不含铅 ,符合殴盟 ROHS 标准。无铅白铜锡 光剂开缸量： 0.1-0.3 毫升 /升，无铅白铜锡走位剂开缸量： 0.5—1 毫升 /升，无铅白铜锡开缸 剂开缸量： 3-5 毫升 /升。无铅白铜锡，其镀层银白雪亮，镀层成份 55%铜， 40%锡， 5%锌， 耐磨及防腐力好，硬度高（ 600HV0.05）脆性低，走位佳，沉积速度快，操作范围宽。 添加 剂和镀层中绝不含铅等有毒金属， 适合欧、 美、日对有害金属管制下使用。 可作面色、 镀金、 银、钯、铑之前作底
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