审批： 手工焊接作业指导书 页次 1 OF 3 2005年 02 月 20日 发布 编号 DLHY-ZD-01 2011 年 11月1 日5 次修订 版本 A 1、目的和范围 本作业指导书主要用于指导无丝网产品的手工焊接、 浸焊产品、PCB修理操作及焊接电缆、 等元件的作业方法。 2、作业前准备 2.1 将铬铁、锡盘、焊锡丝、钳子等工具按桌面标识对应放好。 2.2 把铬铁插头插入电源插座。 2.3 戴好防静电环，同时将工作台面清理干净。 3、贴片元件的焊接 3.1 将待焊的 PCB板平放到桌面上，要求元件面朝上。 3.2 将焊盘挂锡。挂锡时要注意电阻、电容等双焊盘的元件只将一个焊盘挂锡，而芯片、 三极管等多引脚元件要求将全部焊盘均挂锡。 3.3 电阻、电容等元件的焊接 3.3.1 用镊子轻轻夹起元件，将元件放到对应的位置。 3.3.2 将元件先从提前挂锡的一面焊盘焊上， 然后再焊
手工焊接作业指导书 导读：本文 手工焊接作业指导书， 仅供参考，如果能帮助到您， 欢迎 点评和分享。 以下是整理的手工焊接作业指导书内容， 供大家浏览，内容请进 入查看。 篇一：电子焊接作业指导书 目的：使焊点光滑饱满，产品性 能稳定、可靠，符合客户的要求。 适用范围： SMT 人员、手工焊接及检验人员。 内容： 一 . 印刷锡膏： 1. 首先将网板固定在丝印台上， 取一块光板调整网板的漏锡孔， 使各个焊盘完全显露出来， 让焊盘和网板的漏孔完全吻合， 其偏移范 围不能超过± 0.2mm 。另外一定要注意 网板的平整度，因为网板的 翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。 2. 锡膏的选用应使用免清洗型 (TUMARA) 锡膏，具体锡膏的保 存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》 ，此类锡膏的粒度一般在 25-35um ，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌， 支撑度高，回流 前持续时间长。 3. 进行首
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