覆铜的基本概述和铜皮正片和负片的区别 1．正片和负片 铜皮有正片和负片之分： 正片：在底片中表现为所见即所得，黑色区域为铜填充区，白色区域为过孔和焊盘。采用 正片覆铜，创建焊盘时不需要考虑热风焊盘（ Thermal Relief）。 负片：与正片相反，黑色区域为过孔和焊盘，白色区域为铜填充区。采用负片覆铜，创建 焊盘时必须添加热风焊盘（ Thermal Relief）。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重 新铺铜，有较全面的 DRC 校验。 负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的 DRC 校验 1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖， shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔 径和焊盘。 3.尽量用覆铜替换覆铜 +走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线 : 4.sha
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