手机BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但BGA封装Ic很容易因剧烈震动而引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。本文介绍了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正确的拆焊方法，在维修过程中有一定的参考价值。
一、软质围网 1、围网分为普通的丙纶高强丝网和聚酯围网。 普通围网一般常规做 1米高，高于一米的也可以按客户要求定做。 普通围网（网绳直径 3.5mm）-1*X ，X米按客户要求定做。 聚酯围网 -1*X ，X米按客户要求定做。 备注：围网一般都要配上支架用的。一般 2米左右配一个支架。 支架分为墩式（法兰盘），伞式，叉式，地桩。 不锈钢伞式支架， LG-S-26*1200mm 使用方便，下面的小伞可以收缩起来。 墩式立杆由玻璃钢杆和铸铁铁墩组成。玻璃钢杆 LG-26*1200mm；铁墩有 6斤， 8斤， 10斤。如果是挂安全 警 示带用的话 6斤墩就足够了，如果围网的话就用 8或者 10斤的墩。叉式立杆一般用在草坪上直接叉进去。 2、盒式安全警示带围栏：带宽分为 5公分、 6公分宽，带长最长 100米，分普通字和荧光字。 备注：需要注意的是：配单层警示带还是双层警示带用？因为双层和单
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